プリント基板放熱試験風洞 S980347

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  • 概要

    電子部品やプリント基板上に実装された
    発熱素子放熱特性試験用の気流発生装置

    半導体実装ボード、ICパッケージなどの熱抵抗値や放熱特性の測定を目的とした風洞です。

    　

  • 特長

    微風速域で安定した風速分布を実現

    正確で再現性の良いデータを得られるように、特に微風速域での風速分布、および安定性に
    優れています。

    1/4分割面での風速分布 測定例

  • 用途

    半導体実装ボードの放熱特性測定

    電子回路基板の設計には、基板上での放熱特性や温度分布を確認する必要があります。本風洞を用いることで回路基板に一定の風環境を供給し、放熱フィンやICパッケージ等の発熱体近傍での気流状態を測定することができます。

  • 仕様

    本体の仕様
    モデル番号 S980347
    風速範囲 0.5～8.0 m/s
    電源 AC100 V、0.4 kW
    測定胴寸法 300(W)×300(H)×400(L) mm
    外形寸法 950(W)×1475(H)×2350(L) mm

    JEDEC規格との性能比較
      JEDEC S980347
    風速分布 ±5％未満 ±5％未満(U＞2 m/s)
    乱流強度 2％未満 1％未満
    風速安定性 5％未満 2％未満

  • 付属品・別売品

    別売品

    サーモグラフィー用光学窓

  • カタログダウンロード

  • 事例紹介

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